如果輕觸開關的定位腳與印刷電路板定位孔之間有干涉，將影響SMT的裝配過程。如果公差配合出現(xiàn)問題，就會有一定的機械應力風險。

　　通過對輕觸開關定位腳與印刷電路板定位孔公差的累積分析，計算出定位腳與定位孔之間的最小間距為-0.063 mm，即存在較小的干擾，因此存在輕觸開關定位腳不存在的風險。在SMT組裝過程中，正確安裝在PCB的定位孔中。回流焊前目視檢查發(fā)現(xiàn)嚴重不良情況。在隨后的過程中，微小缺陷會被忽略，并會引起一些機械應力。根據(jù)平方和分析，缺陷率為7153ppm。

　　建議將印刷電路板定位孔的尺寸和公差從0.7毫米+/-0.05毫米更改為0.8毫米+/-0.05毫米。對優(yōu)化方案再次進行公差累積分析。結果表明，定位柱與定位孔的最小間距為+0.037 mm，消除了干擾的風險。

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